参展时间

2016-07-28

参展地点

深圳会展中心

参展范围

半导体制造及先进封装技术
包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层Stacked Die.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇
出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封装.COB型封装等.
封装测试设备
包括切割工具及材料.自动测试设备.探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测试; 点胶机.固晶机.焊线机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自动化生产设备等.
半导体制造设备
包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.
热处理设备.离子注入设备.工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备及切磨抛设备等.
子系统.零部件及材料
包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架等.